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富士康汽车芯片和第三代半导体晶圆厂预计明年投产你的位置:首页>行业新闻

据国外媒体报道,富士康方面预计,他们专注于汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂将在 2023 年投产。

 

外媒是根据富士康董事长刘扬伟,在近期的股东大会上透露的消息,报道富士康生产汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂,将在 2023 年投产的。

在股东大会上,刘扬伟谈到了未来 3 年在电动汽车、半导体和下一代网络通信方面的新目标,他强调中长期 10% 的毛利润率目标维持不变。

在关键汽车芯片的内部生产方面,刘扬伟透露用于车载充电器的碳化硅将在 2023 年开始大规模生产,汽车微控制单元将在 2024 年投片,用于光学相控阵激光雷达和逆变器的碳化硅功率模组,将在 2024 年开始大规模生产。

此外,刘扬伟还透露,富士康将投资开发全系列中高压电源组件,以便在 2024 年实现汽车电源管理芯片的大规模量产。

富士康用于汽车芯片的 8 英寸晶圆和 6 英寸晶圆,计划在 2023 年开始大规模量产,6 英寸碳化硅晶圆计划在 2023 年开始试产。

在半导体方面,刘扬伟透露,他们将继续根据 3+3 战略推进在半导体领域的布局,不仅要扩大产能,还要增加在汽车半导体产品方面的研发,设立研究机构,协助推动下一代的技术计划。

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